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杭州东镭激光科技有限公司
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半导体激光打标机

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详细说明

    半导体泵浦激光器采用半导体发光二极管作为激光晶体的能量来源(激励源),用波长808nm半导体发光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出。因为半导体激光器的电光转换率较灯泵浦激光器有了较大提高,因而避免了由于发热高所造成的辅助设备体积庞大、激光束品质欠佳等问题。是第二代激光器的代表。 

   本产品属于本公司特别设计,环境适应性强,不需营造特别工作环境,在任何环境下都可正常使用。

半导体泵浦激光打标机

机型特点

1.独特的“U”字型激光腔设计,使激光在相同功率输出质量更高;

2.直腔半导体机型专用于配合生产流水线及自动化生产线的设备;

3.激光品质更优(M2<6),光斑更小,能量更集中;

4.安装红光定位系统,打标操作时更方便;

5.使用新型恒温系统,体积更小巧,效果更佳

半导体泵浦激光打标机

行业应用和适用材料

1.应用于电子元器件、集成电路(Ic)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

2.使用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳、日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。

半导体泵浦激光打标机

技术参数

DL-BDT-50W

*大功率:50W

激光波长:1064n

光束质量M2:<6

激光重复频率:≤50khz

标准雕刻范围:100mm*100mm

选配雕刻范围:100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm

雕刻深度:≤0.3mm

雕刻线速:≤7000mm/s

*小线宽:0.015mm

*小字符:0.3mm

重复精度:±0.015mm

整机耗电功率:1.3KW



半导体泵浦激光打标机

DL-BDT-75W

*大功率:75W

激光波长:1064n

光束质量M2:<6

激光重复频率:≤50khz

标准雕刻范围:100mm*100mm

选配雕刻范围:100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm

雕刻深度:≤0.4mm

雕刻线速:≤7000mm/s

*小线宽:0.015mm

*小字符:0.3mm

重复精度:±0.015mm

整机耗电功率:1.5KW

 
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